ウエハ形状測定ソリューション
DY-3001YM測定実績
下のリストに記載の通り様々な材料の測定実績がございます。また、サンプル測定を随時実施しておりますので、お問い合わせください。
Measurement Examples
Legend for Mesurment Items： ◎：Optimum, ◎：Possible，△：Partially Possible，✕：Wrong
| Category | Material / Article | Status | Size | Mesurment Items※１※２ | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XY | T | Surface Profile |
SORI | BOW | WARP | Thickness | TTV | GBIR | |||
| Semiconductor (Wafer) |
Si SIC GaN Sapphire(Al2O3) Ga2O3 GaAs Si3N4 LT(LiTaO3) LN(LiNbO3) Glass Crystal(SiO2) InP AlN Diamond(C) CdTe |
Polished Grinded CoinRoll As Slice Etched Patterned Laminated Bonded CVD TAIKO MEM |
<Φ12inch <□300[mm] |
1<T<800 [um] |
◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
| Semiconductor (Plastic) |
Plastic Film Redin Resist Glue |
Laminated Bonded |
<Φ12inch <□300[mm] |
1<T<2000 [um] |
◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
| Semiconductor (Other) |
Cu-Mo Cu-W AlN |
Metal Plate Ceramic Plate |
<Φ12inch <□300[mm] |
>100 [um] | ◎ | ◎ | 〇 | △※2 | △※2 | △※2 | △※2 |
| Device | Heat Sink Metal Component Cover Glass Ceramic Plate …etc. |
IGBT SIC Power Module FPD Module SOFC Parts Suction Plate …etc. |
<□300[mm] | >50 [um] | ◎ | ◎ | 〇 | △※2 ※3 | △※2 ※3 | △※2 ※3 | △※2 ※3 |
| Other | Glass Epoxy Metal Ceramic Plate …etc. |
Substrate Metal Component Brake Friction Pad …etc. |
<□300[mm] | >200 [um] | ◎ | ◎ | 〇 | △※2 | △※2 | △※2 | △※2 |
※2 特注装置を設計・製作することにより、通常は計測出来ない項目でも計測が可能となる場合がございますので、お問い合わせください。
※3 ガラスなどの透明体等の可視光・近赤外光が透過可能な材質の場合は、測定領域の厚さが計測可能な場合がございますので、お問い合わせください。