ウエハ形状測定ソリューション

DY-3001YM装置特徴

  • □300mm測定領域まで対応可能な様々な測定装置
    様々なワークテーブル

    □300mmまでの大きさの角型試料や12inchウェハまで測定可能なワークテーブルを既にオプションで御用意しています。また、下記のワークテーブル以外にも特注での設計製作が可能ですので、お問い合わせください。

    すぐにご選択可能なワークテーブル
    M6 Matrix Work Table
    3 Point Supporting Table
    Vacuum Suction Plate
    Porous Suction Plate
  • 安全対策が標準装備
    安全対策(筐体カバー)

    装置の安全対策として、装置本体に金属製の装置カバーとライトカーテンによる安全対策 および警告灯による装置状態の表示を標準にて搭載しています。また、装置カバーの壁面を透明アクリルに変更することも可能です。

    Normal Type Safty Cover
複数領域の測定やライン測定・間引き測定に対応
  • 計測ソフトウェア

    豊富な測定駆動を有する制御駆動ソフトDyvoceMeasure(ダイボスメジャー)では、ステージの位置決めをはじめ、豊富な駆動・測定機能により、測定パターンを実現させます。専用解析ソフト形式・CSV形式でのデータ保存が可能です。

    Dyvoce Measure
  • 間引き測定

    クロスライン・インクライン・サークル上の様々なスキャン測定やこれらの組み合わせにより、間引き測定用の駆動パターンを行い、近似的に表面形状を測定します。全面スキャンに対して圧倒的な測定時間の短縮となります。

    スキャンモード Spider Scan
    セット画面 Spider Scan
  • 複数ワーク一括測定(Grid Maker)

    様々なワーク形状・測定パラメータ・配置の組み合わせで複数ワークの測定を一連のシーケンスとして測定を行います。設定したプログラムごとの個々のデータを順次保存していきます。

    スケジュール Grid Scan
SEMI規格測定などの解析項目に対応
  • 解析ソフトウェア

    測定データを用いての2D/3D断面形状プロファイルの等の各種計測やSemi規格の「SORI」・「Bow」・「Warp」・「GBIR」などの様々な解析を行います。CSV ファイルへのエクスポートや報告書作成に便利なレポート出力も可能です。

    傾き補正
    傾き補正 3点補正
    フルクラム(座標軸回転)
    フルクラム(座標軸回転)
    形状計測
    形状計測 高さ計測 幅計測 角度計測(3点/2辺狭角 曲率計測(3点/範囲)Dyvoce Analyzer
    Semi Calculation
  • 自重たわみ補正

    測定データを用いてウエハの自重起因のたわみを補正することにより、ウエハ本来のたわみデータを算出できます。特に薄いウエハ・大口径ウエハに有効です。

    Gravity Correction
    両面差分モード

    ウエハの裏表両面の表面形状を測定し、そのデータの差分から自重たわみの影響を消した補正データをつくります。

    Sample Wafer Inversion Method
    理想モデル差分モード

    有限要素法により作成した自重たわみを含むウエハの理想モデルと測定データの差分から自重たわみの影響を消した補正データをつくります。

    Theoretical Modeling Metho
  • 基準ゲージを用いた補正機能
    基準平面基板による補正(マッピング補正)

    基準平面基板の表面高さデータを事前に測定し、補正データとして使用します。その補正データを実際のワークの測定データから差し引くことにより、スキャンステージの持つ微小な揺動を補正して、ワークの真値に近づけます。特に反りの小さなワークの測定に有効です。

    基準平面基板測定
    基準平面基板測定 Mapping Correction
  • 成膜後の応力測定アプリケーション(オプション)
    膜応力分布の測定ソフトウェア

    成膜前後のSORI形状の測定データを用いて、ウェハの直径方向に対して解析ラインを指定し、それぞれのデータの曲率半径と設定パラメータに応じた膜応力の分布を算出します。また、断面ごとのプロファイルデータの算出やレポート出力もおこなえます。

    Parameter Setting
    Stress Result